東莞拓亮五金壓鑄廠
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鎳封工藝簡介及原理

發布者:admin 發布時間:2016-01-23 14:44

 1、工藝概述
鎳封也叫封閉鎳。所謂鎳封實際上是一種復合鍍層。這是在光亮鍍鎳中加入直徑為0.01~1μm的不溶性固體微粒,如硫酸銅、二氧化硅、三氧化鋁等,在共沉積劑的作用下使之與鎳共沉積而形成復合鍍層。這些微粒分布在鍍層前面,在鍍鉻時成為鍍不上鉻的微區而形成無數的小孔或裂紋,這樣就為鍍得微孔鉻和微紋鉻提供了幫助。其原理是將相對集中的腐蝕電流分散到無數小的微型腐蝕電池中,降低了鍍層的腐蝕風險,提高了鍍層的抗蝕性能。
鍍層微孔的數量以5000~10000個/cm2為宜,如果太高,會影響到鍍層的其他性能。
2、工藝條件
硫酸鎳 350~380g/L
氯化鎳 12~16g/L
硼酸 40~45g/L
1,4-丁炔二醇 0.4~0.5g/L
糖精 2.5~3g/L
聚乙二醇(分子質量6000) 0.15~0.2g/L
氧化鋁或醫用碳酸鋇(粒徑0.5μm以下) 10~25g/L
PH值 4~6
電流密度 1~3A/dm2
溫度 45~55℃
空氣攪拌和陰極移動需要
3、鎳封提高提高抗蝕性能的原理
采用了鎳封工藝的多層鎳,其抗蝕性能比普通多層鎳有明顯的提高,這是因為采用了鎳封的工藝改變了其后鍍鉻層的結構。
鉻鍍層自身的應力較大,人們很難得到一種完全沒有裂紋或孔隙的鉻層,當暴露腐蝕在空氣中的鉻層被鈍化后,它的電位比鎳正,當遇到大氣中的腐蝕介質時,便與鎳層構成一個腐蝕電池,在這個電池中鎳為陽極,鉻為陰極,我們設定在單位面積(S)上鉻層有一個小裂紋,腐蝕電流(I)集中在陽極上,則該處的腐蝕電流密度為:
Di=I÷Sn(n=1)
根據這個公式不難看出,如果增加表面積(S),而腐蝕電流(I)不變的情況下,該處的實際腐蝕電流密度就會減小,而事實上,當兩種金屬的電位不變時,并且特定環境下的腐蝕介質相同時,腐蝕電流(I)是不變的。因此,加大表面積,必定會降低這個點的腐蝕電流密度。鎳封鍍層上的無數微小的顆粒使得鉻層微觀表面積變大,形成無數不連續的小點,從而大大分散了腐蝕電流。這就是鎳封之所以可以提高抗蝕性能的基本原理。


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